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公司基本信息
企业名称： *********** 企业性质： 有限责任公司
网址：
公司简介： 厂房及办公楼建设完成，前期工作已完成 
 


项目基本信息
项目名称： 半导体热电芯片制造项目 融资额度： 500万-1000万、
所属行业：		 其它行业、
所在地域：		 其他地区、
企业年限： 2年以上、
年销售额：
 		1000万－5000万、
融资方式：
不限
保证方式：
资产抵押、企业担保、担保公司、信用担保、股权合作、产权交易、连锁加盟、不限、
具体融资额度：		 7800万 融资用途： 制造
融资年限： 1    
项目情况： 占地40亩，主要生产高效半导体热电芯片，产品应用范围涉及热水器、空调、冰箱等众多民用产品，以及国防、科研和医疗等特殊行业，建成后年产值达2亿元，利税4000万元。


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