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公司基本信息
企业名称： *********** 企业性质： 股份制公司
网址： http://www.jycyy.com
公司简介： 江苏江阴澄江中路159号


项目基本信息
项目名称： 研发，生产和销售高端集成电路封装材料 融资额度： 100万以下、
所属行业：		 基础设施、能源电力、机电机械制造、新材料、轻工、环境保护、石油化工、农林牧渔、生物及医学技术、电子与信息、航空航天、
所在地域：
企业年限：
年销售额：
融资方式：
股权投资、
保证方式：
具体融资额度：		 0万 融资用途：
融资年限： 1    
项目情况： ·现有技术具世界先进水平：我公司拥有的核心技术相当于目前应用于Intel,AMD和日月光等公司集成电路的封装材料所具的技术水平。我公司的产品将填补我国在集成电路产业链上高端封装材料依赖进口的缺口。 ·行业技术壁垒高：该行业的几家大公司集中在美日两国, 形成了行业的技术垄断和高壁垒的情况. 而且由于科技含量高, 又属于综合技术领域, 因此要进入该行业需要较高的科技实力。 ·国内尚未形成成熟的技术竞争力：目前中国国内尚无厂家生产芯片粘接剂, 覆晶充填材料等高端集成电路封装材料. 该类材料全部依赖进口。 集成电路封装材料产业的产值约占其下游封装产业产值的40%- 50%。如此巨大的世界和中国市场份额基本上由美国和日本的几家公司所垄断。中国只是在技术含量低和低附加值的环氧树脂朔封材料上占有一定比例。而在我公司重点发展的芯片粘接剂和底部充填材料等技术含量高和高附加值的产品方面，目前都由美日厂商所垄断。如果我公司能适时尽快的在国内投入这类产品的生产, 将占有开发国内市场的先机, 并能迅速的向世界市场发展。公司产品销售预测：如果我公司能顺利筹集到所需的首期创业资金, 根据我们现已成熟的技术和工艺, 考虑到国际性公司在中国市场的竞争, 以及本公司在三年内可占有中国市场的5%左右的预估, 经计算做出我公司两个主要产品销售预测： 公司产品全面投产5年销售预测 单位: 百万美元 材料种类 第一年 第二年 第三年 第四年 第五年 芯片粘接剂 1.19 3.86 6.94 11.99 16.19 覆晶充填材料 1.12 3.86 7.41 13.62 19.59 合计: 2.31 7.72 14.35 25.61 35.78 合计RMB(百万元): 19.06 63.69 118.39 211.28 295.19


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